Kittel·固態物理

熱容專題 / 主題 7

07

金屬的電子熱容

溫區定位:低溫區 T ≪ θ · θ 的十分之一以下

①物理意義與直觀解釋 (我寫的教學說明)

古典預測是災難性的錯誤:若每個傳導電子都像理想氣體分子那樣帶 ³⁄₂k_BT,金屬的熱容應該比實測大兩個數量級。Kittel 稱這是早期金屬電子論最大的困難。

解答是 Pauli 不相容原理。電子填滿費米海之後,絕大多數電子被「鎖死」——它上方的能階都被佔滿,它拿了 k_BT 的能量也無處可去。只有費米面附近寬約 k_BT 的那一薄層電子有空位可跳。這層電子佔全部的比例約 T/T_F,其中 T_F 是費米溫度(金屬中約 5×10⁴ K)。

於是:能被激發的電子數 ∝ N(T/T_F),每個帶 k_BT,總能量 ∝ Nk_BT²/T_F,微分得 C_el ∝ Nk_BT/T_F——線性於 T,而且比古典值小了 T/T_F ~ 0.01 這個因子。這一步的推理形式與 Pauli 順磁磁化率完全同構(Ch11),兩者都源自「只有費米面附近的電子能響應」。

實驗上怎麼用:低溫金屬的總熱容是電子項與聲子項相加,C = γT + AT³。把數據畫成 C/T 對 T²,就會是一條直線——斜率給聲子項 A(進而給 Debye 溫度 θ),截距給電子項 γ(稱 Sommerfeld 參數,正比於費米面的態密度 D(ε_F))。這是固態實驗最經典的一張圖,一次量到兩個完全不同來源的物理量。

什麼時候電子項才重要:C_el/C_phonon ∝ T/T³ = 1/T²,所以溫度越低電子項越佔優。室溫下聲子完全主宰,電子項是百分比量級的修正;到了幾 K 的低溫,電子項反而變成主角。

②重要公式與符號定義 (書中)

電子熱容的一般積分式

C_el = dU/dT = ∫₀^∞ dε (ε − ε_F) (df/dT) D(ε)

(28)  Ch6 p.142

ΔU = U(T) − U(0) 為 N 個電子由 0 加熱到 T 的總能量增量;f(ε) 為費米-狄拉克函數,是 (27) 式中唯一與溫度相關的項;D(ε) 為單位能量範圍的軌域數。

低溫電子熱容(Sommerfeld 展開結果)

C_el = (1/3) π² D(ε_F) k_B² T

(34)  Ch6 p.144

適用於 k_B T ≪ ε_F;推導中令 τ ≡ k_B T、x ≡ (ε − ε_F)/τ,並用 ∫₋∞^∞ dx x²eˣ/(eˣ+1)² = π²/3。

自由電子氣的電子熱容(以費米溫度表示)

C_el = (1/2) π² N k_B T / T_F

(36)  Ch6 p.144

由 (34) 代入 D(ε_F) = 3N/2ε_F = 3N/2k_B T_F 得到;k_B T_F ≡ ε_F。C_el 正比於 T,室溫下比古典值 (3/2)Nk_B 小約 0.01 或更少(T_F ~ 5×10⁴ K)。

金屬低溫總熱容的實驗作圖式(電子項+聲子項)

C = γT + AT³ ,作圖用 C/T = γ + AT²

(37)  Ch6 p.145

適用於遠低於德拜溫度 θ 與費米溫度 T_F;γ 為 Sommerfeld 參數(電子項係數),A 為聲子項係數,兩者皆為材料特徵常數。以 C/T 對 T² 作圖應得斜率 A、截距 γ 的直線。

熱有效質量(由觀測 γ 與自由電子 γ 之比定義)

m_th/m ≡ γ(observed) / γ(free)

(38)  Ch6 p.145

m_th 為熱有效質量,m 為電子質量。此形式自然出現是因為 ε_F 反比於電子質量,故 γ ∝ m。偏離 1 源自傳導電子與週期位能、與聲子、與其他電子的交互作用。

③推導所使用的假設 (書中)

④適用條件與限制 (書中)

⑤高溫與低溫行為 (書中)

高溫 T ≫ θ

書中所謂「高溫端」主要是與古典預測的對照:古典統計力學預測自由粒子的熱容為 (3/2)k_B,若 N 個原子各貢獻一個價電子,電子對熱容的貢獻應為 (3/2)Nk_B,如同單原子理想氣體(p.141)。但實際上室溫觀測到的電子貢獻通常小於此值的 0.01(p.141);書中給的量化理由是:因 T_F ~ 5×10⁴ K,室溫下 C_el 比古典值小約 0.01 或更小(p.142)。書中並在 Fig. 8 說明常見金屬室溫下 τ/ε_F ≈ 0.01,故 μ 非常接近 ε_F,也就是說「室溫」對電子氣而言仍屬簡併的低溫區(p.144)。書中在此章沒有處理 T 接近或超過 T_F(非簡併)時電子熱容如何過渡到古典值。

低溫 T ≪ θ

書中引 Fermi 的話指出比熱在絕對零度消失、低溫下正比於絕對溫度(p.141)。定性論證:從絕對零度加熱時,並非每個電子都獲得 ~k_BT 的能量,只有落在費米能附近 k_BT 能量範圍內軌域的電子被熱激發,佔比約 T/T_F;故 U_el ≈ (N T/T_F)k_BT,C_el = ∂U/∂T ≈ N k_B (T/T_F),與 T 成正比(p.141)。定量結果為 C_el = (1/3)π²D(ε_F)k_B²T(用到 ∫ x²e^x/(e^x+1)² dx = π²/3),再代入自由電子氣的 D(ε_F) = 3N/2ε_F = 3N/2k_BT_F,得 C_el = (1/2)π² N k_B T/T_F(p.144)。實驗上,在遠低於 θ 與 T_F 時金屬熱容寫成 C = γT + AT³,電子項線性於 T 且在足夠低溫佔主導;作 C/T 對 T² 圖應得直線,斜率 A、截距 γ(鉀的實測例見 Fig. 9:C/T = 2.08 + 2.57 T²)(p.145)。

⑥對應的 Kittel 章節、小節與頁碼

書中逐字

"the observed electronic contribution at room temperature is usually less than 0.01 of this value" (p.141)

"The electronic term is linear in T and is dominant at sufficiently low temperatures." (p.145)

"In common metals τ/εF ≈ 0.01 at room temperature" (p.144, Fig. 8 圖說)

【延伸知識】書中沒有處理的部分

【範圍已校正】書中有的:熱導率 K 與熱阻率(Ch5「Thermal Resistivity of Phonon Gas」p.123)、Umklapp 過程(p.125)、缺陷與晶界的尺寸效應與 Casimir 邊界散射(p.126–127)、體積比熱(p.122 式 42 明寫 C is the heat capacity per unit volume,Table 2 單位為 J cm⁻³ K⁻¹)、以及一維通道的彈道熱導 G_th(Ch18 p.561–562、564)。全書零次出現的(已逐頁搜尋確認):Kapitza/thermal boundary resistance、thermal time constant、thermal impedance。因此真正「書中沒有」的是元件層級的暫態熱分析那一整套——熱阻抗 Zth(t)/Zth(jω)、熱時間常數 τ = Rth·Cth、Foster/Cauer 熱 RC 網路、structure function,以及界面熱阻 TBR。